설명
Laser Dielectric Ablation은 그림자 손실과 직렬 저항 손실을 줄이고 이미터에 대한 접촉을 개선하기 위해 고급 금속화 방식을 적용한 것입니다.
제품 특징
자동 정렬을 위한 CCD 비전 시스템;
공기 추출 및 여과 장비.
자동 로딩 및 언 로딩 시스템.
높은 신뢰성으로 가동 시간이 늘어납니다.
선택권을 위한 더미 또는 카세트
24시간 7일 작동하도록 설계되었습니다.
작동 용이성.
명세서
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상품 유형 |
PE-W700-B |
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웨이퍼 크기(mm) |
156.5x156.5(6인치) ,125x125(5인치) |
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웨이퍼 두께(μm) |
150-220 |
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스팟 크기 |
45-60um |
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파손율 |
< 0.2% |
샘플 쇼
포장 및 배송
1. 당일발송을 원칙으로 합니다.
2. 정교하고 전문적인 물류 에이전트.
3. 잘 훈련되고 훈련된 패킹 팀.
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문제는 즉시 해결될 것입니다.
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