설명
인라인 또는 독립형 시스템으로 사용 가능
제품 특징
최대 1,500 wafer/h의 높은 처리량
자동 정렬을 위한 CCD 비전 시스템;
낮은 파손율
명세서
상품 유형 |
PE-W700-E |
웨이퍼 크기(mm) |
125mm×125mm/156mm×156mm |
애플리케이션
레이저 그루빙에 의한 레이저 에지 분리.
샘플 쇼
포장 및 배송
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